| 一,、項(xiàng)目概況 本項(xiàng)目引入概念嶄新的冷卻工質(zhì)，采用液體金屬作為冷卻流體,，同時(shí)結(jié)合肋片散熱和對流冷卻散熱兩種方式,，達(dá)到高效冷卻的效果。 液體金屬引入計(jì)算機(jī)散熱領(lǐng)域是一種原創(chuàng)性的核心技術(shù),，它提供的芯片散熱器,，其液體金屬與以往采用的有機(jī)溶液存在實(shí)質(zhì)性區(qū)別，最大限度地解決了高熱流密度的散熱難題,，具有顯著而快速的熱量輸運(yùn)能力,。由于采用了液體金屬，散熱器可作得很小,，這種散熱器件將有可能成為今后的一個(gè)重要發(fā)展方向,。由于這種技術(shù)的重要實(shí)用價(jià)值,，美國IBM公司已專門成立公司來推廣該技術(shù)。理化所早于IBM公司申請了該項(xiàng)專利,，擁有自主的知識產(chǎn)權(quán),，國外很難再將液態(tài)金屬制成的芯片散熱器銷售到中國。 二,、技術(shù)特點(diǎn) 1. 散熱能力顯著優(yōu)于現(xiàn)有方法,?？商岣哂?jì)算機(jī)的工作性能,。 2. 芯片散熱器體積可作得很小。 3. 噪音低,。液體金屬芯片散熱器運(yùn)行時(shí),，工質(zhì)無需大流速，噪音極小,。 4. 適用面廣,。可同時(shí)用于筆記本電腦,、臺式電腦或其他高功率發(fā)熱電子元器件的散熱器,。 5. 可采用電磁驅(qū)動，無運(yùn)動機(jī)構(gòu),，性能更穩(wěn)定,。 三、市場情況 該項(xiàng)技術(shù)可同時(shí)用于筆記本電腦,、臺式電腦或其他高功率發(fā)熱電子元器件的散熱器,，具有廣泛的市場。特別是該項(xiàng)技術(shù)先于美國IBM公司類似技術(shù)申請了專利保護(hù),，使國內(nèi)巨大的市場得到了充分的保證,。也正由本項(xiàng)技術(shù)專利先于美國提出的類似發(fā)明專利，該產(chǎn)品還可進(jìn)軍美國等先進(jìn)國家的計(jì)算機(jī)市場,。 四,、投資與效益 本項(xiàng)技術(shù)在制造成本適中，采用現(xiàn)有設(shè)備及生產(chǎn)線即可,，因此,，有一定資金實(shí)力的計(jì)算機(jī)或散熱器生產(chǎn)商均可實(shí)現(xiàn)本項(xiàng)技術(shù)的市場推廣。值得指出的是,，本項(xiàng)專利技術(shù)可持續(xù)發(fā)展的能力很強(qiáng),，今后，隨著芯片元件的集成度繼續(xù)攀高,，發(fā)熱量會達(dá)到更高水平,，它的特點(diǎn)將得到更加充分的發(fā)揮,。 五、轉(zhuǎn)讓方式 面議,。 |
