成果簡(jiǎn)介：分布反饋（DFB）激光器（LD）,、電吸收調(diào)制激光器 (EML) 作為信號(hào)的發(fā)射和傳輸光源可用于波分復(fù)用（WDM）光纖通信系統(tǒng),、相控陣?yán)走_(dá)光纖系統(tǒng),、城域網(wǎng)和局域網(wǎng)光纖系統(tǒng)以及光纖到戶（FTTH）接入網(wǎng)系統(tǒng)，目前市場(chǎng)供不應(yīng)求,，至少在10年內(nèi)需求極大,。（一）分布反饋（DFB）激光器 分布反饋（DFB）激光器為采用超薄層納米級(jí)應(yīng)變多量子阱材料和內(nèi)光柵增益耦合設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)出的單縱模,、窄線寬,、高速光發(fā)射器件.可在波分復(fù)用（WDM）光纖通信系統(tǒng)、相控雷達(dá)系統(tǒng)中作為信號(hào)發(fā)射光源,，在光纖到戶（FTTH）的接入網(wǎng)中作為上行和下行信號(hào)傳輸和發(fā)射光源,，目前具有極大的市場(chǎng)需求,。 DFB激光器分為DFB芯片產(chǎn)品、組件產(chǎn)品和模塊產(chǎn)品,。模塊產(chǎn)品內(nèi)包含組件產(chǎn)品,，組件產(chǎn)品內(nèi)包含DFB芯片產(chǎn)品。所以DFB激光器的關(guān)鍵核心是DFB芯片,，它是激光器發(fā)光的光源芯體,。 DFB激光器芯片方面的生產(chǎn)廠家極少。這是由于芯片生產(chǎn)涉及的技術(shù)含量相當(dāng)高,，對(duì)高端外延設(shè)備,、測(cè)試設(shè)備和生產(chǎn)線設(shè)備的資金需求量很大，芯片生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的要求也十分苛刻,，門檻相當(dāng)高,。目前國(guó)內(nèi)絕大部分DFB芯片都依靠進(jìn)口。 （二）電吸收調(diào)制激光器（EML） 電吸收調(diào)制激光器（EML）為電吸收調(diào)制器（EAM）與DFB激光器（LD）的集成器件,，是由利用量子限制Stark效應(yīng)（QCSE）工作的電吸收調(diào)制器和利用內(nèi)光柵耦合確定波長(zhǎng)的DFB激光器集成的體積小,、波長(zhǎng)啁啾低的高性能光通信用光源，為當(dāng)前國(guó)內(nèi)外高速光纖傳輸網(wǎng)中信息傳輸載體的通用理想光源,。在接入網(wǎng)方面有大量的應(yīng)用,，如在城域網(wǎng)和局域網(wǎng)中作光纖傳輸?shù)男盘?hào)光發(fā)射源，在相控陣?yán)走_(dá)基站內(nèi)作電-光信號(hào)轉(zhuǎn)換兼遠(yuǎn)程傳輸?shù)墓庠吹?。相比直接調(diào)制的DFB激光器,，EML的傳輸特性和傳輸效果要比DFB激光器好，尤其在高頻調(diào)制或長(zhǎng)距離傳輸時(shí)更是如此,。EML產(chǎn)品同樣分為芯片產(chǎn)品,、組件產(chǎn)品和模塊產(chǎn)品。模塊產(chǎn)品內(nèi)包含組件產(chǎn)品,，組件產(chǎn)品內(nèi)包含芯片產(chǎn)品,。所以EML的關(guān)鍵核心是EML芯片，它是電吸收調(diào)制激光器的芯體,。隨著光纖信息業(yè),、光纖到戶通信網(wǎng)、電話,、有線電視和計(jì)算機(jī)的迅速發(fā)展,， 光電子器件行業(yè)的景氣度在迅速提升，接入網(wǎng)方面對(duì)光電子器件需求十分巨大,，目前不論是低端產(chǎn)品,，還是高端產(chǎn)品10Gb/s速率以上的EML、可調(diào)諧激光器、SOA（光放大器）等,，均出現(xiàn)了供不應(yīng)求的火爆局面,。 應(yīng)用前景 本項(xiàng)目采用了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵“芯”制造技術(shù)，這些技術(shù)簡(jiǎn)單實(shí)用,，適宜于采用脊形波導(dǎo)制作高速條形器件，有利于降低成本,，作批量生產(chǎn),，是目前國(guó)際上制作DFB-LD和EML芯片最簡(jiǎn)單的方法之一。 目前,，DFB-LD和EML芯片在國(guó)內(nèi)沒(méi)有生產(chǎn),，完全依靠進(jìn)口，在光纖通信技術(shù)和光纖到戶（FTTH）技術(shù)日臻成熟,、光進(jìn)銅退為大勢(shì)所趨的今天,，這一現(xiàn)象不應(yīng)該再繼續(xù)了，國(guó)內(nèi)呼喚光電子器件中國(guó)“芯 ”的呼聲越來(lái)越高,。我們期盼有生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn),、有一定資金實(shí)力和有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)和企業(yè)家抓住當(dāng)前光電子產(chǎn)業(yè)崛起的機(jī)遇，共同實(shí)現(xiàn)光電子器件芯片國(guó)產(chǎn)化的愿景,。 投資效益： 前期需投資約千萬(wàn)元,，兩年收回成本。 合作方式： 技術(shù)轉(zhuǎn)讓或技術(shù)入股,。 EML 高速封裝組件,。  |
