| 項目簡介
針對未來光電顯示技術(shù)向柔性化,、超薄化和可穿戴化方向發(fā)展對柔性高耐熱聚合物基板材料的需求,，中科院化學(xué)所開展了新一代柔性LCD 和OLED 顯示器用高透明聚酰亞胺（PI）薄膜的研究,，突破了PI 薄膜無色高透明化的結(jié)構(gòu)調(diào)控與制備關(guān)鍵技術(shù),，形成了具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的無色透明性PI薄膜專用樹脂的中試生產(chǎn)技術(shù),，初步實現(xiàn)了透明薄膜在生產(chǎn)線上的連續(xù)化制備,。
技術(shù)優(yōu)勢
本項目研制的無色高透明PI 薄膜通過對聚合物化學(xué)結(jié)構(gòu)的調(diào)控以及制備方法的優(yōu)化,，從根本上克服了傳統(tǒng)PI 薄膜帶有特征黃褐色透明性差的缺點。研制的透明PI 薄膜在可見光區(qū)的透光率達到90%以上,，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度超過300oC,，是目前耐熱性能最為優(yōu)異的無色透明聚合物薄膜，可滿足顯示器件加工過程對基板材料的耐熱性要求,。此外,，透明PI 薄膜具有強度高韌性好的特點，能夠適用于卷繞式工藝進行連續(xù)化規(guī)模生產(chǎn)以及經(jīng)受使用中多次彎曲的考驗,。
應(yīng)用市場
無色高透明性PI薄膜作為新一代柔性封裝基板可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硬質(zhì)玻璃基板用于新一代柔性LCD 和OLED 顯示器以及柔性有機薄膜太陽能電池的制造,，并且在觸摸屏、電子紙,、智能卡,、電子標(biāo)簽以及光學(xué)傳感器中具有廣闊的應(yīng)用前景,。
合作方式
技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,、技術(shù)合作,。
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