| 一、項目簡介 陶瓷顆粒增強鋁基復(fù)合材料與傳統(tǒng)鋁合金,、鈦合金等相比,，具有高比強度,、高比剛度,、高耐磨、高熱導(dǎo)率,、低熱膨脹系數(shù)等特點,，可廣泛應(yīng)用于航空、航天,、汽車,、核電等領(lǐng)域。目前顆粒增強鋁基復(fù)合材料在一些有減重需求的結(jié)構(gòu)件,、耐磨件,、散熱器件以及特定功能件（如中子吸收）等獲得了大量應(yīng)用。 
陶瓷顆粒增強鋁基復(fù)合材料部分產(chǎn)品
研究所研制的中低體分SiC顆粒增強鋁基復(fù)合材料相對傳統(tǒng)鋁,、鈦合金,，具有高比強度、高比剛度等特點,，目前作為結(jié)構(gòu)件大量應(yīng)用于航空航天等領(lǐng)域,，另外，由于該材料的高比強度,、高耐磨性,、低熱膨脹系數(shù)等特點，在高端汽車輪轂,、剎車盤,、發(fā)動機活塞等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。應(yīng)用領(lǐng)域：高體分鋁基碳化硅材料具有密度小,、熱膨脹系數(shù)小,、熱導(dǎo)率高等特點,，目前已作為熱管理材料替代鉬銅、鎢銅等小批量應(yīng)用于電子封裝等領(lǐng)域,，未來在IGBT,、LED散熱基板等領(lǐng)域也具有批量化應(yīng)用前景；高體分鋁基碳化硅材料還具有高比剛度及良好的尺寸穩(wěn)定性特點,，目前在空間相機支架,、儀器儀表等領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。 二,、合作方式 聯(lián)合開發(fā),、技術(shù)轉(zhuǎn)讓/許可、技術(shù)入股,、其他,。 |
