| 本項(xiàng)目引入概念嶄新的冷卻工質(zhì)，采用液體金屬作為冷卻流體,，同時(shí)結(jié)合肋片散熱和對(duì)流冷卻散熱兩種方式,，達(dá)到高效冷卻的效果。液體金屬引入計(jì)算機(jī)散熱領(lǐng)域是一種原創(chuàng)性的核心技術(shù),，它提供的芯片散熱器,，其液體金屬與以往采用的有機(jī)溶液存在實(shí)質(zhì)性區(qū)別，最大限度地解決了高熱流密度的散熱難題,，具有顯著而快速的熱量輸運(yùn)能力,。由于采用了液體金屬，散熱器可作得很小,，這種散熱器件將有可能成為今后的一個(gè)重要發(fā)展方向,。由于這種技術(shù)的重要實(shí)用價(jià)值,，美國(guó)IBM公司巳專門(mén)成立公司來(lái)推廣該技術(shù)。我所早于IBM公司申請(qǐng)了該項(xiàng)專利,，擁有自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán),，國(guó)外很難再將液態(tài)金屬制成的芯片散熱器銷售到中國(guó)。 技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：1,、 散熱能力顯著優(yōu)于現(xiàn)有方法,。可提高計(jì)算機(jī)的工作性能,；2,、 芯片散熱器體積可作得很小,； 3,、 噪音低，液體金屬芯片散熱器運(yùn)行時(shí),，工質(zhì)無(wú)需大流速,，噪音極小,； 4,、 適用面廣，可同時(shí)用于筆記本電腦,、臺(tái)式電腦或其他高功率發(fā)熱電子元器件的散熱器,； 5、 可采用電磁驅(qū)動(dòng),，無(wú)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu),，性能更穩(wěn)定。 主要應(yīng)用范圍：該項(xiàng)技術(shù)可同時(shí)用于筆記本電腦,、臺(tái)式電腦或其他高功率發(fā)熱電子元器件的散熱器，具有廣泛的市場(chǎng),。特別是該項(xiàng)技術(shù)先于美國(guó)IBM公司類似技術(shù)申請(qǐng)了專利保護(hù),，使國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)得到了充分的保證。也正由于本項(xiàng)技術(shù)專利先于美國(guó)提出的類似發(fā)明專利,，該產(chǎn)品還可進(jìn)軍美國(guó)等先進(jìn)國(guó)家的計(jì)算機(jī)市場(chǎng),。市場(chǎng)情況：待推廣。合作方式：面議 |
