| 項(xiàng)目概況： 先進(jìn)封裝技術(shù)是制約我國微電子行業(yè)深入發(fā)展的技術(shù)瓶頸，國內(nèi)嚴(yán)重缺失從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)的技術(shù)力量,。目前，高端芯片封裝大多是在國外或境外進(jìn)行,，封裝成本高,，周期長（有數(shù)據(jù)顯示，在一個(gè)中等規(guī)模的集成電路產(chǎn)品中,，封裝成本約為5％到10％,；在高頻高速集成電路產(chǎn)品中，封裝成本提高到30％至50％,，有些甚至超過60％,；在系統(tǒng)級封裝中，封裝成本可能會達(dá)到70％,。）,。同時(shí)再加上在國外進(jìn)行封裝會面臨諸多技術(shù)安全方面的問題，先進(jìn)封裝技術(shù)也成為影響國家安全的核心技術(shù),。 組織科研力量,，成立了專門從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)研發(fā)的研究團(tuán)隊(duì)，在集成電路,、光電器件,、MEMS、系統(tǒng)級封裝(SiP/SoP),、高密度封裝,、3D-IC和3Ｄ封裝等技術(shù)前沿開展攻關(guān)，取得顯著成果： （一）在國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)高性能專用交換芯片完全國產(chǎn)化的高密度封裝 該封裝技術(shù)采用普通材料,，通過精確的設(shè)計(jì)和仿真,，實(shí)現(xiàn)了高速信號傳輸。封裝產(chǎn)品已經(jīng)通過了用戶單位的DFT以及功能測試,，達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo),，并大大縮短了封裝時(shí)間，降低了封裝成本,，產(chǎn)品整體性能全面超過國外封裝廠封裝的同一產(chǎn)品,，該封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)意味著我國不但可獨(dú)立自主完成高頻、高密度芯片的封裝設(shè)計(jì),，還標(biāo)志著我國可以依靠國內(nèi)技術(shù)進(jìn)行高密度低成本的封裝制造,，填補(bǔ)了我國技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展空白，為我國大幅度提升半導(dǎo)體封裝行業(yè)技術(shù)水平,，推進(jìn)高端芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，開拓新路。 （二）實(shí)現(xiàn)多芯片高密度高速并行光電收發(fā)模塊封裝 該封裝將4顆高速芯片高密度組裝在一個(gè)硅基板上,，實(shí)現(xiàn)了并行高速光電－電光轉(zhuǎn)換功能,。 技術(shù)創(chuàng)新性： 微電子所系統(tǒng)封裝研究室的研究成果屬國內(nèi)首創(chuàng),，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先位置，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)空白,。同時(shí)由于項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)采用獨(dú)有的技術(shù)手段,，使其在縮短封裝時(shí)間、大幅度降低成本方面具有較強(qiáng)的國際競爭力,，產(chǎn)品整體性能全面超過國外的同類產(chǎn)品,。 |
